“华为也可以生产类似美国芯片的芯片,但这并不意味着华为不会购买美国芯片。”任郑飞表示,华为不会狭隘地排斥美国芯片,将共同成长。然而,如果出现供应困难,华为将有一个后备。在“和平时期”,华为来自美国芯片和华为,华为不能与世界隔绝。
华为消费业务负责人于成东表示,华为的操作系统最迟将于今秋和明年春天上市,并将与安卓和网络应用完全兼容。
5月22日:华为个人电脑从微软被移除,手机业务预计将放缓
微软停止在网上商店销售华为笔记本电脑。
日本软银集团的子公司ARM表示,已停止与华为合作,以遵守美国的禁令。
日本三大电信公司,——软银、KDDI(au)和NTT()同时发布最新声明,华为P30系列手机计划于5月在日本销售,将暂停销售。
英国运营商EE和沃达丰暂停了华为的手机预订,但英国运营商表示这是一项临时措施。
世界上最大的应用商店替代品之一葡萄牙正在与华为谈判合作,以取代它。
5月23日:美国指责华为在中美关系问题上撒谎
美国国务卿庞贝周四在接受采访时表示,华为在华创始人任在华为与中国政府的关系问题上撒了谎,他认为更多的美国公司将切断与华为的关系。
将华为从名单中删除。
该公司表示,尽管美国试图禁止向华为出售芯片和软件,但它可以将其5G网络技术许可给华为。
日本松下公司发表声明:松下将在严格遵守松下所在国家和地区相关法律法规的基础上,继续向华为等中国客户销售商品和提供服务。
TSMC表示,它计划满足美国的出口管制要求,不会停止向华为供货。
英国电信运营商EE宣布将继续在其5G网络基础设施中使用华为设备。
东芝表示,正在检查华为技术提供的产品是否符合要求,并没有停止与华为的合作。
ARM中国回应道:ARM中国非常重视我们的长期合作伙伴HiSilicon,我们正在积极沟通,寻求符合现行法律法规的适当解决方案。
5月24日,华为的操作系统可能被称为“鸿蒙”
根据国家知识产权局商标局网站,华为已申请注册“华为鸿蒙”商标,申请日为2018年8月24日,注册公告日为2019年5月14日,独占授权期为2019年5月14日至2029年5月13日。在商品名称栏中,华为鸿蒙可应用于操作系统程序、计算机操作程序、计算机操作软件等。这进一步证明了华为自己的操作系统被命名为“鸿蒙”的可能性。
5月24日,欧盟知识产权局收到了华为的几份商标申请。从欧盟知识产权局的查询系统中可以发现,华为提交了两个商标“ARKOS”和“HUAWEIARKOS”的申请,已被欧盟知识产权局接受,并处于验证阶段。
国际固态技术协会(JEDEC)和SD存储卡协会(SD Memory Card Association)均已将华为从合作名单中删除,这可能会影响华为智能手机的存储,华为将无法再使用microSD存储卡。
微软已经将华为技术从其提供云设备的网站上移除。
电子商务巨头亚马逊日本(东京)已经停止销售中国通信设备巨头华为技术公司的产品。
5月25日:无线、标清和蓝牙联盟取消华为的会员资格
WiFi联盟宣布暂时撤销华为的会员资格,这意味着华为今后将无法参与无线技术标准的制定。此外,负责批准和认证所有蓝牙设备的蓝牙公司可能会暂停华为对蓝牙技术的授权。
5月26日;华为回应暂停会员资格;不会受到影响
华为发表声明称,华为现在和将来华为美国最新事件 新闻提供的产品和服务不会受到个别组织及其违规行为的影响
华为在声明中强调,华为将在遵守适用法律法规的基础上,继续积极参与相关标准和行业组织,通过不懈的努力,与客户和合作伙伴共同构建健康、公平、开放、可持续的产业生态。
5月27日:强大的联盟,腾讯希望利用华为“出海”
5月27日,在第七届中国网络视听大会上,华为与视频巨头联手,与腾讯视频举行签约仪式,标志着双方深入合作的开始。在软件层面,它将实现帐户互操作性、协作活动和操作,以及软件和硬件技术共享。
这意味着华为将以合作的方式进入互联网应用领域,华为手机等周边电子消费产品将融入互联网,包括华为的电脑业务、华为平板电脑等终端用户门户,通过各种互联网应用门户进行链接。华为将提供强大的人工智能媒体增强技术、编解码器技术和超高清视听技术。对于视频行业来说,这些技术可以在图像和音频效果相同的前提下,进一步减少文件存储空间,提高存储芯片的使用效率。
5月28日:华为称快递已转到美国,联邦快递回应“误送”
华为表示,目前正在评估与联邦快递的合作
华为声称,联邦快递最近将华为发送的两个包裹从日本转移到美国,并试图将从越南发送到华为其他亚洲办事处的另外两个包裹转移到美国。然而,这些都是未经授权的。联邦快递回应称,很遗憾华为的少量货物被错误转运。确认联邦快递没有转移这些货物的外部要求。相关货物正被退回给发货人。
华为表示,该包中没有“技术”,这是一份重要的商业文件。已向中国邮政监管机构提出正式投诉。
联邦快递发言人MauryDonahue表示,这些包裹是“误送的”,“没有任何一方要求联邦快递将这些包裹转走。”
联邦快递说:“这是一个单一的案件,这是有限的少数包裹。”它指的是四个受影响的包。“我们知道所有有问题的货运,并直接与客户合作,将包裹退回给他们。”
早在本月23日,联邦快递就在其官方微博上表示,最近有消息称,联邦快递没收了客户的货物,并将其转移到美国进行检查,这与事实严重不符。
5月29日,华为在美国提起诉讼:禁令是暴政
据国内媒体报道,华为周三(周二)在美国正式提起诉讼,要求驳回美国官方对华为的禁令。
华为首席法律官宋柳平发表了相关声明,声明如下:
华为已提起诉讼,并将于周二做出简易判决,要求法院宣布该法案违宪。这项禁令是剥夺公共权利的典型法案,违反了正当程序。该法案直接判华为有罪,并对华为实施了大量限制性措施。显而易见的目的是将华为赶出美国市场。这就是美国宪法明令禁止的“以立法代替审判”的暴政。
我希望美国法院能够宣布华为的禁令违宪,并禁止其实施,就像以前剥夺公共权利和违反正当程序的案例一样。
根据SD卡标准SD协会的官方网站,华为公司的名字重新出现在SDA的会员名单中。这也意味着SD协会恢复了华为的会员资格。
美国制裁华为事件启示(美国制裁华为事件梳理)
本文选自(最新)《》期杂志,继昨天的《美国决心击垮华为》文章之后,继续与大家分享该杂志对美国制裁华为的分析。在开始之前,我想对《经济学人》杂志现有的以及将来会更新的相关文章做如下简单的澄清和说明:
首先,每周下班后,我都会在最新一期的《经济学人》杂志上更新和分享财经,科技等有趣而独特的文章,希望能为大家的投资决策提供一些参考。其次,鉴于文章的结构,如果没有意外,文章将由指南、正文和英文原文的链接组成。在主要部分,我会尽力保留原文(当然,为了社会的和谐,我会在不影响文章分析结论的前提下,适当删减杂志对我们的偏见);在引言部分,我将对文本内容进行总结和浓缩,并适当地混合个人意见,以方便大家决定是否有必要阅读文本;我会在文章的最后附上杂志英文原文的阅读链接,供你参考。最后,阐明分享这些文章的目的。一方面,我可以总结并与你分享,同时,我可以通过你的评论不断提高我个人的理解;另一方面,正如我的智虎用户名所表明的,我也希望通过知识的积累来建立我自己的投资体系,我也希望将来能从我的证券分析书籍中学习并与大家分享更多。
工程博士学位投资:美国决心击败华为
引导阅读
与去年的制裁类似,美国对华为的这一轮制裁很可能是徒劳的,特朗普试图让半导体行业去中国化,实际上可能是让半导体行业去美国化。首先,制裁政策本身存在漏洞。华为可能会要求第三方直接从芯片公司提货进行加工,然后将产品交付给客户。当然,在实施过程中还存在许多困难,比如保护技术秘密和扩大美国的制裁。与此同时,新法规没有明确规定美国公司海外公司生产的设备是否也受到限制。此外,在工厂芯片生产的实施层面,制裁很难监测。其次,主要芯片制造商的资产区域分布是多样化的。世界12大半导体公司中只有20%在美国有工厂。美国两大芯片制造巨头英特尔和ADI公司9%的资产直接位于中国,约28%的销售收入来自中国;另一家公司没有在中国建工厂,但其30%的资产位于亚洲,这使得它有可能通过其亚洲工厂出售给华为。更不用说TSMC、三星和SMIC等亚洲公司了,TSMC可能会通过在美国建厂来取代其在台湾的受限设备,从而摆脱美国的新规定。最后,芯片制造设备供应商仍然有“去美国化”的替代品。虽然美国的芯片制造设备供应商和大约90%的资产位于美国,但仍有非美国供应商,如荷兰的ASML、日本的东京电子和日本的日立科技,它们将因地缘政治而获得商业竞争优势。
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文本
美国对华为的制裁不仅是出于对信息安全的担忧,也是出于对中国科技和经济崛起所带来的威胁的担忧。以特朗普为首的美国政客不喜欢华为也是合理的。美国司法部长威廉巴尔甚至直接警告说,如果美国不能“削弱华为在5G领域的主导地位”,就有“将其主导地位移交给中国”的风险。正如上一篇文章所述(美国决心击败华为),由于去年限制华为在美国生产芯片的措施没有达到预期效果,特朗普政府自5月15日起将其限制范围从芯片扩大到芯片制造工具。只要TSMC等芯片制造商继续使用美国制造的芯片制造设备,他们在世界任何地方的工厂都无法为华为设计和生产芯片。华为在新闻发布会上表示
首先,华为可以向合同制造商支付组装手机和基站的费用。TSMC为华为生产的芯片可以送到这些合同公司。组装和集成后,成品可以直接发送给华为客户。在这一过程中,华为将不会触及受限制的芯片。与此同时,一些法律专家表示,新的限制似乎不适用于发送给第三方、而非运往华为的物品,即使这些物品是按照华为的要求供应的。
其次,即使法律专家错了,制裁也很难执行。亚洲芯片制造厂的洁净室很难监控。更重要的是,价值4120亿美元的半导体产业如此全球化,以至于美国法律的“长臂”很难对其进行限制。此外,新的控制措施可能会迫使一些美国芯片制造行业“逃离”美国。
芯片制造企业的多元化区域布局
通过分析主要上市芯片制造商和芯片制造设备企业的资产地理分布(如下图所示),可以看出芯片行业的地理范围越来越广,与美国的差距越来越大。在全球12大半导体公司中,只有20%在美国设有工厂,除了英特尔和ADI,大多数亚洲芯片制造商如TSMC、SMIC和三星都在中国设有工厂。与此同时,超大规模集成电路咨询公司表示,美国芯片制造商和许多供应商多年来一直在寻求区域布局的多样化,不仅是为了降低劳动力成本,也是为了分散自然灾害造成的损失。
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