本文选自(最新)《》期杂志，继昨天的《美国决心击垮华为》文章之后，继续与大家分享该杂志对美国制裁华为的分析。在开始之前，我想对《经济学人》杂志现有的以及将来会更新的相关文章做如下简单的澄清和说明：
首先，每周下班后，我都会在最新一期的《经济学人》杂志上更新和分享财经，科技等有趣而独特的文章，希望能为大家的投资决策提供一些参考。其次，鉴于文章的结构，如果没有意外，文章将由指南、正文和英文原文的链接组成。在主要部分，我会尽力保留原文(当然，为了社会的和谐，我会在不影响文章分析结论的前提下，适当删减杂志对我们的偏见)；在引言部分，我将对文本内容进行总结和浓缩，并适当地混合个人意见，以方便大家决定是否有必要阅读文本；我会在文章的最后附上杂志英文原文的阅读链接，供你参考。最后，阐明分享这些文章的目的。一方面，我可以总结并与你分享，同时，我可以通过你的评论不断提高我个人的理解；另一方面，正如我的智虎用户名所表明的，我也希望通过知识的积累来建立我自己的投资体系，我也希望将来能从我的证券分析书籍中学习并与大家分享更多。
工程博士学位投资：美国决心击败华为
引导阅读
与去年的制裁类似，美国对华为的这一轮制裁很可能是徒劳的，特朗普试图让半导体行业去中国化，实际上可能是让半导体行业去美国化。首先，制裁政策本身存在漏洞。华为可能会要求第三方直接从芯片公司提货进行加工，然后将产品交付给客户。当然，在实施过程中还存在许多困难，比如保护技术秘密和扩大美国的制裁。与此同时，新法规没有明确规定美国公司海外公司生产的设备是否也受到限制。此外，在工厂芯片生产的实施层面，制裁很难监测。其次，主要芯片制造商的资产区域分布是多样化的。世界12大半导体公司中只有20%在美国有工厂。美国两大芯片制造巨头英特尔和ADI公司9%的资产直接位于中国，约28%的销售收入来自中国；另一家公司没有在中国建工厂，但其30%的资产位于亚洲，这使得它有可能通过其亚洲工厂出售给华为。更不用说TSMC、三星和SMIC等亚洲公司了，TSMC可能会通过在美国建厂来取代其在台湾的受限设备，从而摆脱美国的新规定。最后，芯片制造设备供应商仍然有“去美国化”的替代品。虽然美国的芯片制造设备供应商和大约90%的资产位于美国，但仍有非美国供应商，如荷兰的ASML、日本的东京电子和日本的日立科技，它们将因地缘政治而获得商业竞争优势。
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文本
美国对华为的制裁不仅是出于对信息安全的担忧，也是出于对中国科技和经济崛起所带来的威胁的担忧。以特朗普为首的美国政客不喜欢华为也是合理的。美国司法部长威廉巴尔甚至直接警告说，如果美国不能“削弱华为在5G领域的主导地位”，就有“将其主导地位移交给中国”的风险。正如上一篇文章所述(美国决心击败华为)，由于去年限制华为在美国生产芯片的措施没有达到预期效果，特朗普政府自5月15日起将其限制范围从芯片扩大到芯片制造工具。只要TSMC等芯片制造商继续使用美国制造的芯片制造设备，他们在世界任何地方的工厂都无法为华为设计和生产芯片。华为在新闻发布会上表示
首先，华为可以向合同制造商支付组装手机和基站的费用。TSMC为华为生产的芯片可以送到这些合同公司。组装和集成后，成品可以直接发送给华为客户。在这一过程中，华为将不会触及受限制的芯片。与此同时，一些法律专家表示，新的限制似乎不适用于发送给第三方、而非运往华为的物品，即使这些物品是按照华为的要求供应的。
其次，即使法律专家错了，制裁也很难执行。亚洲芯片制造厂的洁净室很难监控。更重要的是，价值4120亿美元的半导体产业如此全球化，以至于美国法律的“长臂”很难对其进行限制。此外，新的控制措施可能会迫使一些美国芯片制造行业“逃离”美国。
芯片制造企业的多元化区域布局
通过分析主要上市芯片制造商和芯片制造设备企业的资产地理分布(如下图所示)，可以看出芯片行业的地理范围越来越广，与美国的差距越来越大。在全球12大半导体公司中，只有20%在美国设有工厂，除了英特尔和ADI，大多数亚洲芯片制造商如TSMC、SMIC和三星都在中国设有工厂。与此同时，超大规模集成电路咨询公司表示，美国芯片制造商和许多供应商多年来一直在寻求区域布局的多样化，不仅是为了降低劳动力成本，也是为了分散自然灾害造成的损失。
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